超音波カッターのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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超音波カッター(刃 製造) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

超音波カッターの製品一覧

1~7 件を表示 / 全 7 件

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ホビー用超音波カッターZO-40II

プラスチックがバターのように切れる!

カッターで切断している作業の時間短縮できる軽作業用工具。 2001年に世界ではじめて登場した5万円以下の超音波カッターのブランドとして主に模型市場で展開しています。 本製品は、自動調整機能(T.A.F回路)があり、素材になるべく余分な負荷をかけずに切れていくようにパワーを自動調整しています。 刃先(約40種)を変更することで、切断以外にも研磨、溶着が可能です。 プラスチック、3Dプリンターサポート材、紙、段ボール、接着剤など様々な素材に利用されています。 ※引き合いを当社では確認できませんので、エコーテック(株)ホームページへお問合せ下さい。

  • その他工作機械

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フルオート フリップチップボンダー:femto blu

FINEPLACER femto bluは、生産性と精度を両立したフルオート・フリップチップボンダ/ダイボンダのNEWモデルです

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • 各種の実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着・超音波) • 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak) • 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS) • 全自動およびマニュアル動作 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • その他

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三次元振動テーブル TCVseries

円の動きが砂充填の理想を描く。

TCVseriesは垂直面真円/水平運動による理想の振動メカニズムから生まれた消失模型鋳造専用の振動テーブルです。

  • 粉末成形機

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超音波開繊・含浸装置 UD1000MS

完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現。

『UD1000MS』は、完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現した超音波開繊・含浸装置です。 ■CFRTP UDテープ開繊・含浸 従来、空気開繊・ヒータ加熱で行っていた炭素繊維への開繊含浸を 超音波で行うことにより、均質な開繊・含浸を実現します。 【特徴】 ・超音波を開繊・含浸に効果的に応用 炭素繊維をダメージなく均一に開繊し、高粘性の熱可塑性樹脂をボイド抑制しながら含浸。 ・滑らかな表面と均一な断面 超音波含浸では、含浸部の表面は滑らかで、 含浸部断面は、炭素繊維が均一に分散。 ・フィルムでの含浸樹脂供給 従来の含浸樹脂供給形態(パウダー、液相)に対し、メリットの多いフィルム状材料で供給可能。 ・コンパクトな装置 超音波技術によって、開繊・含浸装置を飛躍的に小型化。 プレス現場にも設置できるサイズです。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。

  • その他加工機械

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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ FDB210 /211

光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。

本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。

  • その他半導体製造装置

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卓上型セミオートダイボンダー フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適!シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部品の搭載が可能です。※総合カタログ進呈

スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル(250×330mm) ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど  仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、  ヒーター昇温タイミング(荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定)、  超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • IPROS31278937468233384034.png
  • T-4909-AE?.png
  • IPROS90074725736833130928.png
  • tresky_14.png
  • ボンディング装置

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家庭で簡単に分別+ゴミ出しができる!タグピン接合でマットレス製造

ナイロン製タグピンでしっかりとウレタン多層化接合+ハサミで簡単に切る事ができます!ウレタンを分別でき、家庭用ゴミで処分

マットレス製造において、種類の違うウレタンを多層化する事やウレタンとスプリングを接着剤で固定する事で差別化をし、 お客様の多様なニーズに対応し、様々な寝心地を提案しています。 昨今では、購入後のマットレス廃棄費用を懸念されるお客様が増加しており、家庭ごみとして処分可能なマットレスの需要が高まっています。 そこで、求められるのは、強固な接合と、廃棄時の容易な分別・裁断を両立になり、タグピンでの接合はどちらも実現が可能です。 生産メリット 接着剤と同等の接合強度を維持しつつ、乾燥工程を省くことで、生産効率の向上とコストダウンを実現します。 お客様メリット 家庭用ハサミで、簡単に切断ができ、<スプリングとウレタン>や<ウレタン多層化>を分離する事で、より容易に刻む事ができ、家庭用ゴミとして処分する事ができます。 参考動画 ウレタン接合 https://www.youtube.com/shorts/sz6zRvfUw7s 押出成形接合 https://www.youtube.com/shorts/U87YYaJar38 ※詳しく、お気軽にお問い合わせください。

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  • 結束/梱包機

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